【未分类_CLP-115-02-F-S】封装/厂家_CLP-115-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-115-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、0.050"（1.27mm）间距的针座（母插口），带法兰（F）和标准高度（S），共115位（2×57+1）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.x、SerDes等中高速接口需求。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口，提供紧凑、可靠、可重复插拔的信号与电源混合连接。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、机器视觉处理板、便携式诊断设备中，实现多通道I/O、传感器数据采集及控制信号传输，得益于其耐热性（符合JEDEC J-STD-020回流焊标准）与高插拔寿命（≥500次）。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXI、AXIe兼容平台）中功能卡与载板间的标准化接口，确保信号完整性与机械稳定性。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力，适用于空间受限、需高可靠性及长期稳定运行的严苛环境。

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