【未分类_CLP-115-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-115-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-115-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化信号完整性设计支持高速差分对传输；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现多通道I/O信号与电源的可靠连接，耐振动、抗干扰特性满足严苛工况；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备内部子板互联，小型化设计节省空间，符合RoHS与无铅工艺要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中提供可重复插拔、低接触电阻的稳定接口；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的堆叠连接，支持高引脚数（115位）、低剖面（≤3.5mm）安装，便于散热与机械堆叠。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及加固焊盘设计，兼顾高频性能（支持≥5GHz信号）、机械强度与长期插拔寿命（≥500次），适用于对空间、可靠性及信号质量要求严苛的中高端电子系统。

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