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型号： CLP-115-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用双排针脚、1.27 mm（0.05"）间距，15位（2×8，含1个定位键位），带底部接地弹片（-BE）和加强型焊盘（-P），支持高速信号传输与良好EMI屏蔽。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统主板：用于FPGA、ASIC或MPU模块的载板与子卡间互连，如通信设备（基站基带板）、测试测量仪器（ATE接口板）中需稳定传输LVDS、PCIe Gen2/3信号的场合；  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算模块中实现处理器载板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式影像模块、诊断设备内部高可靠性板对板互连，满足无铅回流焊工艺及长期振动环境要求；  
- 航空航天与国防领域：凭借其加固结构（-P焊盘增强抗热应力、-BE提升接地完整性）和符合RoHS/REACH标准，适用于任务关键型航电板卡互联。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境（无IP防护等级），主要面向需兼顾高密度、信号完整性与量产一致性的精密电子系统板级互连。

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