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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——超薄、低剖面、高电流板对板连接器。该型号具体为15位(2×7+1,含定位键)、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构(“B”表示屏蔽,“E”表示增强型屏蔽设计)、带焊料掩膜(“A”)和无铅镀层,适用于高速信号传输。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与子卡之间的紧凑型板对板互连; • 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多路数字/模拟信号及电源的可靠对接; • 医疗电子设备:如便携式影像终端、内窥镜处理单元等对EMI敏感、需低高度与高屏蔽性能的精密系统; • 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或夹具接口中提供稳定、可重复插拔的高密度信号接入; • 航空航天与国防嵌入式系统:得益于其符合RoHS、支持-55°C至+125°C宽温工作范围及优异抗振性,适用于机载计算机或雷达前端模块。 该连接器不适用于大功率主电源连接,但支持每对信号引脚高达0.5 A电流(含电源引脚),并具备良好的阻抗控制(约100Ω差分)与串扰抑制能力,是高频(可达5+ Gbps)、高可靠性、小型化电子系统的理想母座选择。