【未分类_CLP-114-02-S-D】封装/厂家_CLP-114-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-114-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-114-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排直角结构，14位（2×7），带自定位（Self-Locking）和防误插设计，具有优异的信号完整性与机械稳定性。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的板对板垂直连接，支持高达数Gbps的数据传输（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展单元、运动控制器中实现紧凑、可靠的模块化接口，耐振动、耐插拔（额定500次），适用于严苛工控环境。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡、模块化仪器（如PXI、AXIe系统）中，提供高重复精度和低接触电阻（<20 mΩ），保障信号测量准确性。

- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠性的场景中，满足IEC 60601安全要求（通过UL/CSA认证），且无铅（RoHS compliant）。

该型号标配高温焊料兼容（260°C峰值）、镍钯金镀层触点，支持IPC-A-610三级标准焊接，适用于高可靠性要求的中高端嵌入式系统集成。

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