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型号： CLP-114-02-S-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-S-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-S-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-S-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-S-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-S-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-S-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为14位（2×7排）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构、带压接式焊球（Solder Ball，即“BE”后缀）、带托盘包装（TR）的无卤素、RoHS合规产品。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统内部紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机/路由器中的主控板与扩展子卡之间；  
• 工业自动化控制器中CPU模块与I/O模块的垂直或直角堆叠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）对空间和信号完整性要求严苛的轻薄化设计；  
• 测试测量仪器（如高速示波器前端模组、ATE测试夹具）中需高频（支持≥5 Gbps差分速率）、低串扰、稳定接触的可靠连接；  
• 消费电子高端领域（如AR/VR头显主板与显示模组、折叠屏设备双层PCB堆叠）的微型化、高可靠性互连方案。

其超薄（仅3.0mm高度）、带屏蔽壳体（D后缀代表带屏蔽罩）、预镀金触点及优化的阻抗控制结构，特别适用于需抑制EMI、节省PCB空间且兼顾高速信号完整性的嵌入式系统。

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