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型号： CLP-114-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-G-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、14位（2×7）、带接地屏蔽的板对板（Board-to-Board）母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

广泛应用于高速、高可靠性电子系统中，如通信设备（5G基站基带板、光模块互连）、工业自动化控制器、医疗成像设备（MRI/CT信号采集板间连接）、测试测量仪器（ATE负载板与探针卡接口）以及航空航天航电模块。该型号具备优异的信号完整性特性（支持高达28 Gbps PAM4数据速率），内置接地引脚和优化的端子布局，可有效抑制串扰与EMI，适用于差分对密集布线环境。

其“-D-PA”后缀表示带导热垫（Thermal Pad）与无铅（Pb-Free）环保工艺，适合需兼顾散热与RoHS合规的紧凑型设计；“G”代表镀金接触面（≥30μ″ Au），保障长期插拔寿命与接触稳定性。常与Samtec同系列CLP系列公头（如CLP-114-02-G-D-A）配对使用，实现0.5mm间距、0.8mm堆叠高度的超薄板对板垂直互连，特别适用于空间受限但需高频、低损耗连接的嵌入式计算平台（如FPGA载板与扩展子卡之间）。

综上，该连接器核心价值在于在微型化前提下提供高速、抗干扰、高可靠性的板级互连解决方案。

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