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型号： CLP-114-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带塑封焊盘（PA）及卷带包装（TR）的垂直安装插座。

其主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的低剖面、高信号完整性连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需抗干扰、支持差分对布线的紧凑型背板或子板连接；  
• 工业控制与医疗电子设备中对空间受限、可靠性要求高的嵌入式模块化设计；  
• 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中需频繁插拔、稳定接触且EMI抑制能力强的内部互连。

得益于其压缩接触结构（无需过孔焊接）、内置接地屏蔽条及优化的端子几何形状，该连接器支持高达16 Gbps的数据速率（依布局而定），适用于PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等高速协议。PA（Plated Through-Hole Alternative）设计增强焊点机械强度，提升抗振动性能，适合严苛环境应用。

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