【未分类_CLP-114-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-114-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-114-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），得益于CLP系列低串扰、阻抗可控的设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
🔹 工业自动化控制器与I/O模块，利用其0.5mm超细间距、双排14×2共28位结构及坚固的镀金触点，实现紧凑空间内可靠信号/电源混合传输；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器），满足高可靠性、低误码率及符合RoHS/无卤要求；  
🔹 测试测量仪器（ATE、示波器前端模组），依靠其精准共面度（≤0.076mm）和优异插拔寿命（≥500次），保障频繁调试下的连接稳定性；  
🔹 航空航天与军工嵌入式系统，通过UL94 V-0级LCP绝缘体及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适应严苛环境。  
该型号标配带接地屏蔽结构（“G”标识）、带定位销（“D”）及预镀锡（“P”），便于自动化贴装与回流焊，广泛用于需高密度、高信号完整性及长期稳定性的高端电子装备中。

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