【未分类_CLP-114-02-G-D-BE-TR】封装/厂家_CLP-114-02-G-D-BE-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-114-02-G-D-BE-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-114-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属 CLP 系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：适用于空间受限的紧凑型电子设备，如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen2、USB 3.0、LVDS）需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）及伺服驱动器内部主板与扩展子板间的可靠连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感、需无引脚直插设计的场景中，实现低剖面（仅1.85 mm高度）、零应力装配；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe兼容系统）中功能卡与载板之间的可分离接口，支持快速更换与维护。  
该型号含金手指镀层（Au 1.27 µm）、带定位柱与焊料掩膜（BE后缀），确保精准对位与焊接可靠性；TR卷带包装便于自动化贴片生产。不适用于大电流或高电压主电源连接，主要承载信号与低功率电源（≤0.5 A/触点）。

产品参数图文手册常见问题