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- 型号： CLP-114-02-G-D-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc的CLP-114-02-G-D-A属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备中需要可靠、紧凑信号/电源互连的场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC、运动控制卡的板间堆叠互连）、医疗成像设备（MRI/CT前端信号采集板间的垂直或夹层连接）、测试测量仪器（ATE测试夹具中PCB与探针卡的高可靠性对接）以及航空航天电子系统（机载计算机模块化子系统间的抗振、低剖面连接）。该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）式无引脚设计，支持0.5mm间距、14×14阵列（共196位），具备优异的信号完整性（适用于≤10 Gbps差分信号）、低串扰及良好散热性；D-A后缀表示带接地屏蔽和增强EMI抑制结构，特别适合高频、高噪声环境。其无引脚SMT封装便于自动化贴装与回流焊，节省空间并提升组装良率，广泛用于多层PCB垂直堆叠、FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高带宽互连。
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