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型号： CLP-114-02-F-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊盘内嵌式设计（F=Full Contact, D=Double Row, P=Press-Fit compatible footprint, TR=Tape & Reel），具有低剖面、抗振动、高信号完整性等特点。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡连接；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中紧凑空间下的可靠信号与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集板）中需长期稳定、耐热循环的板对板连接；  
- 航空航天及车载电子中对机械鲁棒性（抗冲击/振动）和可返工性（无铅兼容焊接）要求严苛的嵌入式系统。  

其“-P”后缀表明兼容压接式（Press-Fit）工艺，亦支持传统回流焊，适用于高可靠性批量生产。整体设计兼顾高频性能（支持高达数GHz差分信号）与小型化需求，广泛用于对尺寸、密度和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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