【未分类_CLP-114-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-114-02-F-D-K中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-114-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）超薄板对板连接器。该型号为14位（2×7双排）、0.5mm间距、带金属屏蔽罩（-D表示带接地屏蔽）、带锁扣机构（-K）、无铅镀金触点（-F）、标准高度（-02约1.5mm），适用于紧凑型高速应用。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字电路板间互连——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的低剖面、高可靠性信号传输；  
✅ 便携式电子设备——智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏或电池管理模块的板对板连接；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——空间受限但需抗振动、抗电磁干扰（EMI）的场景，其金属屏蔽罩有效抑制串扰与辐射；  
✅ 汽车电子——符合AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐（IVI）、ADAS传感器接口等中低速控制信号连接（需结合具体认证确认车规适用性）；  
✅ 测试与自动化设备——在PCB测试夹具、模块化仪器中实现快速插拔与重复定位，锁扣结构提升连接稳固性。

注意：CLP系列非设计用于大电流或高电压，主要面向差分对（如USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS）等≤1A/信号级应用；实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度及回流焊工艺要求。

产品参数图文手册常见问题