【未分类_CLP-114-02-F-D-BE-PA】封装/厂家_CLP-114-02-F-D-BE-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-114-02-F-D-BE-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-114-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）超低剖面连接器。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距，带屏蔽罩（BE表示带金属屏蔽壳）、镀金触点、高温LCP绝缘体，并具备防错键位（F）与后出线设计（D），支持板对板或板对线垂直/直角互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备（如网络交换机、路由器主板）中用于FPGA、ASIC或PHY芯片的调试/编程接口；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型信号互联，尤其适用于空间受限且需抗电磁干扰（EMI）的环境（得益于屏蔽壳设计）；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪主控板）中对可靠性、低剖面和长期插拔寿命要求严苛的内部连接；  
- 航空航天及军工领域中需满足高振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）及高可靠性标准的嵌入式系统板级互连。  

其低矮结构（典型高度约3.8mm）、优异的信号完整性（支持高达10Gbps差分速率）及坚固的压缩式接触设计，使其特别适合高频、高密度、高稳定性要求的精密电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题