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型号： CLP-114-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带压接式（Compression Mount）结构，采用镀金触点与耐高温LCP本体，支持板对板（Board-to-Board）垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板级连接，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡接口；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需低剖面、高可靠性、抗振动的信号互联；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜控制板）对空间受限、无铅回流焊兼容性的严苛要求；  
- 工业自动化控制器、边缘AI推理模组中频繁插拔或长期免维护部署场景（得益于其弹性接触设计与BE（Beryllium Copper）端子带来的优异插拔寿命与接触稳定性）。  

其“-F”表示全屏蔽可选、“-D”代表双排直角、“-BE”指铍铜端子、“-P”为预镀锡（便于SMT焊接），整体设计兼顾高速信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）、热管理及量产装配效率。不适用于大电流电源连接，专注中低速至高速信号传输场景。

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