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型号： CLP-114-02-F-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（针座/插座），属CLP系列（Compression Lock Pin），具有0.5mm间距、14位（2×7双排）、带定位键（Key A）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、带压接式锁扣（F = Friction lock）、镀金触点（K）及卷带包装（TR）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如FPGA开发板、ASIC验证平台）中用于板对板（Board-to-Board）互连，支持差分信号传输与低串扰需求；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型信号接口，适应空间受限且需频繁插拔的场合；  
• 医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块）中要求高可靠性、低接触电阻及EMI抑制的内部连接；  
• 汽车电子域控制器（DCU）或ADAS域内子模块间短距、高引脚数信号互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）；  
• 5G小基站基带单元（BBU）中FPGA与ADC/DAC芯片之间的高速并行总线连接，利用其内置接地平面降低噪声。

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5A/芯），主要面向信号级互连，强调高密度、高保真度与装配稳定性。

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