【未分类_CLP-113-02-SM-D】封装/厂家_CLP-113-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-113-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有13位（2×6+1，双排带定位键）、0.50 mm间距、0.76 mm超低高度，支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与抗干扰能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，用于紧凑空间内高速串行链路（PCIe 4/5、USB4、10G+ Ethernet）的板间互连；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的便携式诊断设备、工业PLC模块或边缘AI计算单元中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠、可插拔连接；  
• 消费类高端电子产品——如AR/VR头显、超轻薄笔记本扩展模组等，依赖其0.76 mm超薄设计节省堆叠高度，同时满足高频信号传输需求；  
• 测试与测量仪器——用于自动化测试治具（ATE）中多通道信号采集板与DUT板之间的精密对接，支持热插拔（需配合对应公端）及长期插拔寿命（≥500次）。

该连接器采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合JEDEC J-STD-020回流焊标准）和尺寸稳定性，适用于无铅回流焊接工艺，广泛服务于对小型化、高速化和可靠性要求严苛的先进电子系统。

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