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型号： CLP-113-02-SM-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-SM-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-SM-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-SM-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-SM-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-SM-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-SM-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为13位（2×6+1，含定位键）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-B）、带接地端子（-E）、带压接加强结构（-A）及预镀金触点（-P），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块接口转接板，利用其低串扰设计与良好阻抗控制支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主板与扩展子板间的可靠板对板互连，耐振动与宽温（-40°C~+105°C）特性保障长期稳定运行；  
🔹 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内部，凭借0.8mm超低轮廓（SM）和屏蔽结构满足EMI敏感环境的合规要求；  
🔹 航空航天与国防电子——用于小型化航电模块或雷达前端板间连接，通过符合RoHS/REACH且具备高可靠性认证（如IPC-6219）支撑关键任务系统。

该连接器不适用于大电流供电或频繁插拔场景，主要面向空间受限、信号完整性要求高、需长期免维护的嵌入式板级互连应用。

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