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型号： CLP-113-02-S-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-S-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-S-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-S-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-S-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-S-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-S-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、13位（共26芯）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽）、带塑封端子（P）、卷带包装（TR），适用于高速、紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏、指纹传感器等小型功能模块的板对板互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口周边）、路由器/交换机的高密度背板或子卡连接；  
- 工业与医疗电子：内窥镜、便携式超声设备、工业相机等对空间和信号完整性要求严苛的精密仪器内部互连；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中ECU与传感器或显示单元的紧凑型板级连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）；  
- 测试与自动化：ATE测试夹具、PCB功能测试治具中需要频繁插拔、高引脚数且低剖面的临时连接方案。

其0.5mm细间距、超薄设计（典型高度约3.0mm）、内置屏蔽结构及优异的阻抗控制能力（支持高达10+ Gbps差分信号），使其特别适用于高速数字信号（如MIPI D-PHY/C-PHY、USB 3.2、PCIe Gen3）传输场景，兼顾高频性能与微型化需求。

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