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型号： CLP-113-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-113-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-S-D-BE-A 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 工业自动化与控制：用于PLC模块、I/O扩展板、运动控制器等需紧凑、抗振动、长期稳定插拔的场景；BE后缀表示带定位销和加强型焊盘，提升SMT焊接可靠性。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜成像模块、诊断设备中的子板堆叠连接，满足小型化、低剖面（仅3.4 mm高度）及符合RoHS/无卤要求。

- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、高精度数据采集系统中，利用其0.5 mm间距、双排2×13位（共26 pin）结构实现密集信号与电源混合布线。

- 嵌入式计算平台：FPGA/SoC载板与扩展子卡之间的垂直或直角连接，支持盲插导向设计（D型键槽+定位销），便于现场维护与模块化升级。

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体及预镀锡焊端，兼具高频性能、耐热性（回流焊兼容）与机械稳健性，适用于严苛环境下的精密电子互连需求。

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