【未分类_CLP-113-02-S-D-BE-A-P】封装/厂家_CLP-113-02-S-D-BE-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-113-02-S-D-BE-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-113-02-S-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-S-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-S-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-S-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-S-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-S-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-S-D-BE-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为13×2针（共26位）、0.050"（1.27mm）间距，带压缩锁扣结构、镀金触点、带屏蔽接地端子（D-BE表示带双排接地引脚与屏蔽优化设计），A-P后缀代表标准压接/焊接端子配置。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA开发板、高速ADC/DAC评估板与载板之间的紧凑型垂直或直角对接；  
✅ 通信设备内部模块化连接——用于基站基带单元、光模块控制板与主控板间的可靠信号传输（支持高达10+ Gbps差分速率，得益于低串扰结构与良好阻抗控制）；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现可插拔、抗振动的板对板连接；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声或内窥镜图像处理子系统中，需兼顾小型化、重复插拔可靠性及EMI抑制（其屏蔽接地设计有助于满足IEC 60601电磁兼容要求）；  
✅ 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器背板接口，利用其精密定位与稳定接触力保障长期测试一致性。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号完整性优先、空间敏感、需频繁维护或模块升级的中高频数字应用。

产品参数图文手册常见问题