Datasheet下载- 型号： CLP-113-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-113-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-113-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-113-02-LM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、13位（2×13）、带屏蔽罩与接地引脚的母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角连接，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.x、SATA等中速至高速接口需求。 - 工业自动化与通信设备：在PLC模块、工业网关、基站基带单元（BBU）等紧凑型嵌入式系统中，提供可靠、抗振的板对板连接，适用于严苛环境（得益于其加固结构和良好EMI抑制设计）。 - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中可插拔功能卡与背板的连接，具备良好的信号完整性及重复插拔寿命（≥500次），便于快速更换与维护。 - 医疗电子与航空航天设备：因符合RoHS、无卤素要求，且具备稳定的电气性能和机械可靠性，亦见于便携式诊断设备、机载数据采集模块等对安全性与长期稳定性要求较高的领域。 该型号带“LM”（Low Profile, 4.0 mm 高度）与“DH”（Dual Ground & Shielded Housing）后缀，强调低矮外形与增强的接地/屏蔽能力，特别适合空间受限且需抑制串扰与EMI的应用场景。
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