【未分类_CLP-113-02-LM-D】封装/厂家_CLP-113-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-113-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-LM-D 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形连接器系列，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针结构及优化的信号完整性设计，支持高速差分对传输；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC、HMI及运动控制模块间的板对板互连，在有限空间内实现可靠信号与电源分配；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，作为主控板与传感器/显示模组的连接接口；  
4. 消费类高端电子产品：包括AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与柔性电路板（FPC）或子板之间的垂直/共面互连，得益于其低高度（≤3.0mm）、抗振性强及耐插拔特性；  
5. 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）探针卡或模块化仪器中，作为可重复插拔的精密接口，支持快速更换功能板卡。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及增强型焊盘设计，确保长期焊接可靠性与电气稳定性，适用于-40°C至+105°C宽温工作环境，广泛服务于高可靠性、小体积、高频应用领域。

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