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型号： CLP-113-02-LM-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-LM-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-LM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-LM-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-LM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-LM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-LM-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（D = Shielded）、镀金触点（LM = Gold over Nickel）、带托盘编带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、高速处理器等板级互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头如CLP系列），常用于通信设备（如5G基站基带板）、网络交换机与服务器背板扩展接口。

- 工业自动化与嵌入式设备：因具备优异的抗振性、高插拔寿命（≥500次）及-40°C~+105°C宽温工作能力，广泛用于PLC模块、HMI人机界面、运动控制卡的模块化堆叠连接。

- 医疗电子与测试仪器：低串扰（< -35 dB @ 10 GHz）、EMI屏蔽设计满足IEC 60601等医疗EMC要求，用于便携式超声设备主板与探头接口、ATE自动测试设备的模块化夹具连接。

- 航空航天与国防：符合RoHS/REACH，通过IPC-A-610 Class 2认证，适用于机载航电板卡间的紧凑型、高可靠性互连。

该型号强调空间效率（0.5 mm间距，13×2引脚）、信号完整性与组装便利性，适用于对密度、速度和可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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