【未分类_CLP-113-02-L-S】封装/厂家_CLP-113-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直插式（L型引脚，带焊料掩膜）设计，13×2针（共26位），间距0.8 mm，支持差分对与高速信号传输。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于FPGA、ASIC、高速ADC/DAC模块的板间互连，满足PCIe Gen3/4、USB 3.2、SATA等接口的信号完整性要求；  
2. 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI推理模块、小型服务器主板中实现紧凑型CPU/GPU载板与扩展子板之间的高密度电源+信号混合连接；  
3. 测试与测量仪器：适用于自动化测试设备（ATE）、示波器前端模块等需频繁插拔、高可靠性连接的场景，L型引脚提供良好抗弯折性与焊接强度；  
4. 医疗电子设备：如便携式超声成像主机、内窥镜图像处理板卡，利用其小尺寸（<15 mm × 5 mm）、低剖面及RoHS/无卤合规特性，满足空间受限与安全标准要求；  
5. 航空航天与军工模块化系统：在严苛振动环境下，配合Samtec的Secure Socket™技术（可选锁扣版本），保障信号链路稳定性。  
该型号不适用于大电流供电主通路（单触点额定电流约0.5 A），主要承载控制、数据及低功率模拟信号。实际应用中需搭配CLP系列对应公头（如CLP-113-02-T-S）及推荐的PCB焊盘布局以确保阻抗匹配与EMI性能。

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