【未分类_CLP-113-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-113-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板连接设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口转接板，利用其支持高达28 Gbps（PCIe Gen4级别）的信号完整性及低串扰结构，实现FPGA、ASIC与收发器间的稳定互连。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展子卡之间的堆叠连接，满足高引脚数（113位）、小间距（0.8 mm）、低插入力与高保持力需求。

- 工业自动化与医疗成像系统：在紧凑型嵌入式控制器、数字X射线探测器或超声前端模块中，提供抗振动、耐热循环（符合JEDEC J-STD-020）的可靠连接，适用于严苛环境。

- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡的可更换接口，支持快速装卸与重复插拔（≥500次），便于产线功能测试与研发验证。

该型号带金属屏蔽罩（D = Shielded）、长型接触（L）、表面镀金触点及无卤素（K）环保设计，兼顾EMI抑制、信号保真与合规性，广泛应用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。

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