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型号： CLP-113-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-L-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号适用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板），利用其低剖面（Low Profile）、差分对优化布局支持高速信号（可达28+ Gbps）传输；  
🔹 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑堆叠连接，得益于其压缩式接触结构（BE = Beryllium Copper contacts with selective gold plating）和±0.3mm插拔容差，确保振动环境下的可靠接触；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的垂直/夹层互连，满足小型化与EMI抑制需求；  
🔹 测试测量仪器（ATE、边界扫描适配器）中需频繁插拔且高引脚数（113位，2排×56+1）的可重复对接接口；  
🔹 航空航天与国防领域中符合严格IPC-6012 Class 2/3标准的加固型嵌入式系统背板扩展接口。

注：后缀“PA”表示镀金触点+高温焊料兼容（Lead-Free Reflow capable），支持无铅回流焊接；“D”代表双排交错（Staggered Dual Row），提升密度与串扰抑制能力。不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境。

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