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型号： CLP-113-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板端连接器。该型号为13位（1×13）、0.050"（1.27 mm）间距、带定位柱与焊料凸点（BE = Solder Ball Enhancement）、带极化键（D）、镀金触点、卷带包装（TR）的插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、MPU等核心器件的I/O扩展与调试接口；  
• 紧凑型嵌入式系统（如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器）中需低高度（<2.0 mm）、高可靠性板对板或线对板垂直/直角连接；  
• 自动化产线中要求高可制造性（支持回流焊）、抗振动、长期插拔稳定的场景；  
• 通信设备（如光模块转接板、基站基带单元）中用于信号与电源混合传输（支持差分对布局优化）；  
• 航空航天及汽车电子中对轻量化、耐热循环（-55°C ~ +125°C工作温度）和高引脚完整性有要求的板级互连节点。

其“BE”结构增强焊点强度，“L”表示低剖面，“D”确保防反插，配合Samtec精密公差设计，适用于空间受限且对信号完整性（SI）与机械鲁棒性均有较高要求的中高端电子系统。

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