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型号： CLP-113-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-K 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 工业自动化与控制：用于PLC模块、运动控制器及I/O扩展板间的紧凑型堆叠连接，L型引脚（-L）提供增强机械强度，-BE后缀表示带接地屏蔽弹片，可抑制EMI，满足工业级EMC要求。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板等对空间敏感且需高信号完整性的场景，0.5mm间距、2排13位（113指1×13+1×13共26芯）结构实现小尺寸下多路模拟/数字信号集成。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe）中，作为高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻（≤30 mΩ）的可靠互连方案。

该型号标配镀金触点、高温焊料兼容（符合JEDEC J-STD-020），适用于无铅回流焊接；-D表示双列直插、-K代表标准压接公差，确保装配一致性。广泛用于对信号完整性、热管理及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统中。

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