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型号： CLP-113-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽外壳（BE 后缀表示带屏蔽罩与接地弹片），适用于高速、低噪声信号传输场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU开发板及通信设备中，用于板对板（Board-to-Board）互连，支持PCIe、USB 3.2、SerDes等高速差分信号，屏蔽结构有效抑制EMI/RFI干扰；  
- 工业自动化与测试设备：在紧凑型工控主板、模块化I/O子卡或ATE（自动测试设备）中实现可靠、可重复插拔的信号/电源混合连接；  
- 医疗电子与航空航天：因具备优异的机械稳定性、抗振动性能及符合RoHS/无铅标准，适用于便携式诊断设备、飞行控制模块等对可靠性要求严苛的领域；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC 或定制载板中，作为核心处理器与扩展模块间的高引脚数（113位）、小间距（0.5mm）接口，兼顾高密度布线与信号完整性。  
该型号支持预镀金触点、耐高温回流焊（符合JEDEC Level 3），适用于自动化SMT产线。需配合同系列CLP系列公头（如CLP-113-02-L-D-A）使用，确保精确配对与屏蔽连续性。

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