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型号： CLP-113-02-L-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-L-D-BE-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母座/插座），属于其 CLP（Compression Land Package）系列。该型号为双排、13位（2×13）、0.8 mm间距、带接地屏蔽和预镀金触点的超薄板对板（Board-to-Board）连接器，带“BE”后缀表示带屏蔽罩与EMI抑制设计，“A-TR”代表卷带包装。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中要求低串扰、良好信号完整性的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC载板与子卡之间；  
- 通信设备（5G小基站、光模块接口板、网络交换机背板扩展）中的高密度、抗干扰数据通道；  
- 医疗电子（便携式影像设备、内窥镜控制板）中对尺寸、可靠性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的内部连接；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等需耐振动、长期稳定插拔（额定插拔次数≥500次）的嵌入式系统；  
- 航空航天与测试测量仪器中，利用其0.5 mm超低堆叠高度（L=4.0 mm）节省空间，并通过屏蔽结构满足严苛EMI/EMC标准（如IEC 61000-4-3）。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5 A/线），亦非线缆连接用途，专为精密、高频、小型化PCB级垂直/直角对接而优化。

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