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型号： CLP-113-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为13×2位（26路）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE=Shielded）、带锁扣（A=Positive Latch）、镀金触点（K=Gold Flash over Ni）、卷带包装（TR），适用于严苛的高速与高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰设计和屏蔽结构保障信号完整性；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型板对板互连，满足空间受限与抗振动需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板），依赖其稳定接触与长期插拔寿命（≥500次）；  
• 航空航天及车载电子（符合RoHS，支持-40°C~+105°C工作温度），用于航电模块或ADAS域控制器内部堆叠连接；  
• 人工智能边缘计算模块（如NPU加速卡与载板之间），通过0.5mm细间距实现高引脚数、小尺寸互联。

其带屏蔽（BE）、正向锁扣（A）及金镀层（K）特性，特别适用于需抗电磁干扰（EMI）、防误插、高可靠性接触的关键信号传输场合。

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