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型号： CLP-113-02-G-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-G-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双梁接触结构，支持0.5mm间距、13×2（共26位）引脚排列。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，满足低串扰、阻抗可控（~100Ω差分对）需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等设备中实现I/O模块与主控板的可靠插拔连接，耐受振动与宽温（-55℃～+125℃）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁维护的设备中，提供小尺寸、高可靠性信号接口；  
4. 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板，支持高插拔寿命（≥500次）与精准定位；  
5. 通信设备：在5G小基站基带板、光模块接口板中承担控制信号、时钟或低速数据总线连接任务。  
该型号带卷带包装（TR）、无卤合规（RoHS/REACH），适用于全自动贴片产线，兼顾电气性能与制造效率。

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