【未分类_CLP-113-02-F-DH】封装/厂家_CLP-113-02-F-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-113-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket），采用直角安装、带定位柱与焊接端子设计，适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块转接板等，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分信号）特性，保障高速SerDes链路完整性；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型垂直/夹层连接，满足高引脚数（113位）、小间距（0.8mm）及高可靠性需求；  
3. 医疗成像系统：在CT/MRI前端采集板与主控板间提供稳定、抗振动的信号与电源传输，符合IEC 60601安全要求；  
4. 工业自动化控制器：作为模块化I/O扩展接口，支持热插拔兼容设计（配合对应公头CLP系列），便于现场快速维护；  
5. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能验证夹具中，实现PCB间可重复插拔的高保真信号路由。  
该型号带镀金触点（Au 30µ″）、耐高温焊料兼容（符合JEDEC J-STD-020），适用于无铅回流焊工艺，广泛应用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题