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型号： CLP-113-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板连接设计。该型号含13排×2列共26位（113表示13×2结构，02表示2行），带浮动设计（F）、直角焊接（D）、镀金触点（BE）及无卤素封装（K），支持0.5mm间距，适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4），利用其低串扰、阻抗可控结构保障信号完整性；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型垂直/夹层连接，浮动设计可吸收PCB组装公差，提升良率；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中图像处理板与传感器接口模块的高可靠性连接，满足长期稳定运行及EMI抑制要求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多通道I/O或高速SerDes信号传输。

其无卤素（K）、符合RoHS/REACH标准，并通过IPC-A-610三级认证，适用于需长期服役、热循环频繁及高振动环境（如车载边缘计算单元）。注意：实际应用中需配合对应Clasp™公头（如CLP系列）及推荐PCB叠层与焊盘设计，以发挥最佳电气与机械性能。

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