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型号： CLP-113-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-F-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的高速、低剖面互连，支持PCIe、USB等差分信号传输；  
- 通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑型板对板连接，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和EMI抑制需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中实现可靠、可插拔的模块化堆叠设计；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB互联，得益于其0.8mm超薄高度（含焊球）、抗振动锁扣结构（Compression Lock）及AEC-Q200兼容材料；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe）中高引脚数、低串扰的信号采集通道连接。

该型号具备2排×13位（共26位）、0.5mm间距、镀金触点、带定位销与焊接端子（BE = Bottom Entry, A = Array, P = Plated Through-Hole compatible SMT），支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，适用于高可靠性量产环境。

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