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型号： CLP-112-02-SM-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-SM-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-SM-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-SM-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-SM-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-SM-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-SM-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为112位（56×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-B）、带定位柱（-E）、镀金触点、带压接式焊盘（-A）和背板安装增强结构（-P），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计和阻抗可控特性支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及LPDDR5等高速接口；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制卡中实现多信号（电源+差分对+GPIO）一体化板对板互连，节省PCB空间；  
• 医疗成像系统——用于CT/MRI前端采集模块与主控板间的高可靠性连接，满足EMI敏感环境下的屏蔽（-B）与长期稳定性要求；  
• 航空航天与国防电子——在小型化航电模块、雷达收发单元中承担抗振动、宽温域（-55℃~+125℃）条件下的信号与电源混合传输任务。  

其超薄（<3.0mm装配高度）、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/REACH标准的特点，使其特别适合对尺寸、可靠性和电磁兼容性要求极高的高端嵌入式系统。

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