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型号： CLP-112-02-LM-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-LM-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-LM-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-LM-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-LM-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-LM-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-LM-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型垂直或夹层式连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0）需求。

- 空间受限的嵌入式设备：凭借0.5mm超细间距、仅3.0mm超低堆叠高度及无引脚（Leadless）设计，广泛用于便携医疗设备（如内窥镜控制模块）、工业相机、无人机飞控板、5G小基站基带板等对厚度和重量敏感的场景。

- 可热插拔/高可靠性模块化设计：带预镀金触点（BE = Bright Electrolytic Gold）与应力释放结构（K = Keying & Locking），提升插拔寿命与抗振性，适用于需频繁维护或现场升级的通信模块、测试仪器模块（如PXIe子卡接口）。

- 自动化产线兼容应用：卷带包装（TR）及符合RoHS/无卤素标准，适配SMT回流焊工艺，便于大规模量产，常见于服务器主板扩展槽、边缘AI加速卡转接板等批量电子装备。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

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