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型号： CLP-112-02-L-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为112位（56×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、带定位销（A）、带预镀金触点（P）及卷带包装（TR）的垂直式插座。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达28 Gbps的差分传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型板对板互连，满足高引脚数与小空间需求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板与主控板连接，依赖其高可靠性、抗振动及长期插拔稳定性（≥500次）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、电源与高速数据并行连接；  
- 消费电子高端领域：如AR/VR头显内部主板堆叠互联，凭借0.95mm超薄高度（L型）节省垂直空间。

该连接器具备优异的EMI屏蔽性能（BE后缀）、精确共面度（≤0.05mm）及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛电磁环境与高可靠性要求场景。

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