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型号： CLP-112-02-L-D-A-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-A-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-A-PA价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-A-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-A-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-D-A-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-A-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含112位（56对差分信号）、0.8 mm间距、带极化键和金属屏蔽罩（A表示带屏蔽），支持高达28 Gbps的PAM4数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与加速模块间的高速信号传输，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
- 高端通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或网络交换机背板接口中，实现多通道SerDes信号稳定连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或高精度示波器/误码仪子板中，提供可重复插拔、阻抗受控（100Ω差分）的可靠连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温（-55°C ~ +125°C）及抗振动特性，适用于雷达、航电系统中的紧凑型加固板级互连。

其“-PA”后缀表明采用共面引脚+加强焊盘结构，优化SMT良率与机械强度；屏蔽罩有效抑制EMI，适合高频噪声敏感环境。整体适用于对密度、速度、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统与先进电子架构。

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