【未分类_CLP-112-02-G-D-K】封装/厂家_CLP-112-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-112-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、112位（56×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽和键控设计，采用镀金触点与高温LCP外壳，支持高速信号传输（可达25+ Gbps）及优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与服务器：用于CPU/GPU模组、内存扩展卡（如CXL、PCIe 5.0/6.0子卡）与主板间的高可靠性互连；  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、网络交换机背板接口，满足严苛的信号完整性与热插拔兼容性要求；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡、高速示波器/误码仪模块化接口，依赖其低串扰与重复插拔稳定性；  
- 医疗成像系统：如MRI、CT设备中的FPGA处理板与传感器阵列连接，需长期稳定运行与抗干扰能力；  
- 航空航天与国防电子：雷达信号处理板、航电模块间互连，得益于其符合RoHS、无铅兼容及宽温（–55°C 至 +125°C）工作特性。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境直连（如户外暴露），需配合对应CLP系列公头（如CLP-112-02-T-D-K）使用，常用于对密度、速度与可靠性要求极高的板对板（Board-to-Board）垂直或夹层连接场景。

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