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型号： CLP-112-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-BE-TR 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形连接器——针座（母插口），采用双排、112位（56×2）、0.5mm间距设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、底部接触（B）、增强型焊盘（E）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，该连接器广泛用于板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。常见应用领域包括：通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速差分信号互联）、工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展板间紧凑堆叠连接）、医疗成像设备（如超声或MRI信号处理板间的低串扰数据传输）、以及测试测量仪器（ATE设备中多通道信号采集模块的可插拔对接）。

其屏蔽结构（G）和精密公差设计有效抑制EMI，支持高达16 Gbps的差分速率（配合合适线缆/PCB布局），满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求；底部接触（B）与增强焊盘（E）提升SMT焊接可靠性，适合回流焊工艺及高振动环境；卷带包装（TR）便于自动化贴片生产。

综上，CLP-112-02-G-D-BE-TR 主要面向对密度、信号完整性、组装效率及长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统与精密电子设备。

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