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- 型号： CLP-112-02-F-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-112-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），常用于高速、高可靠性板对板互连场景。其典型应用场景包括：通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源连接）、工业自动化控制器（PLC主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠互连）、医疗成像设备（MRI或CT中FPGA载板与传感器接口板的低串扰连接）、测试测量仪器（ATE系统中多层PCB间的垂直/直角堆叠，支持差分对布线）、以及航空航天嵌入式系统（因采用无铅、符合RoHS/REACH且具备良好抗振性能，适用于机载数据采集模块）。该型号支持0.8 mm间距、12×2双排共24位，带定位柱与焊接凸点，确保精准对准与牢固焊接；F后缀代表“带法兰”（Flanged），增强机械稳定性；S表示标准镀金触点（3.8 µm Au），保障高频信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4应用）。适用于空间受限但需兼顾信号质量、可制造性及长期可靠性的高端电子系统。
产品参数
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