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型号： CLP-112-02-F-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）高性能板对板互连产品。该型号为2排、112位（56×2）、0.8 mm间距，带浮动设计（F）、高温焊料兼容（DH）、带防误插键位（A）及无卤素（-F）特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分信号）特性实现板间高速数据传输；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制主板中，提供高可靠性电源与信号混合连接，耐振动与热循环；  
• 医疗成像系统——如MRI或超声前端处理板，依赖其精密公差和稳定接触性能保障关键信号完整性；  
• 航空航天与军工电子——用于机载计算单元或雷达信号处理模块，满足MIL-STD-883环境应力筛选要求；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU子板与主背板之间实现高密度、可插拔的垂直或夹层连接，支持热插拔预布局。

其浮动结构（±0.3 mm X/Y补偿）显著提升SMT组装良率，DH后缀表明兼容无铅回流焊（最高260℃），适用于严苛量产环境。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与制造友好性，是高端嵌入式系统中板级互连的关键组件。

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