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型号： CLP-112-02-F-DH-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-DH-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-DH-A-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-DH-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-F-DH-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-DH-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-DH-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、12列（2×12，共24位）、0.050"（1.27mm）间距的超薄型板对板连接器，带加固焊盘（DH = Dual Height）、无卤素（F）、带托盘卷带包装（TR），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机与路由器的子卡对接；  
- 工业控制与医疗电子中对空间敏感、需可靠信号传输的模块化设计，如嵌入式主控板与传感器扩展板、诊断设备的可插拔功能模块；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需要频繁插拔、低插入力且高接触稳定性的内部连接；  
- 消费类高端设备（如AR/VR主机、便携式专业音视频设备）的多层PCB堆叠互联，利用其0.8mm超低轮廓（Low Profile）节省垂直空间。

其特性（如高可靠性镀金触点、抗振设计、支持差分对布局）使其适用于中等速率信号（≤3 Gbps）及电源混合传输场景，但不适用于高频射频或大电流主电源连接。需配合同系列CLP公头（如CLP-112-02-G-DH-A-TR）使用，确保机械锁扣与电气匹配。

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