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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-A-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-112-02-F-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-112-02-F-D-A-K-TR 属于高性能表面贴装(SMT)矩形连接器系列(CLP系列),专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站、光模块(QSFP/OSFP接口转接)、网络交换机与路由器主板间的差分信号互联,得益于其支持高达28 Gbps的数据速率(配合优化叠层与阻抗控制)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与扩展模块、HMI人机界面与控制器之间的紧凑型堆叠连接,满足IP67级防护(配合外壳)及宽温(–40°C 至 +105°C)运行需求。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机及诊断成像设备中,实现主板与传感器模组或显示子板的可靠、低插拔力连接,符合RoHS/REACH环保标准及IEC 60601安全要求。 - 测试测量仪器:ATE自动测试设备中用于PCB载板与探针卡/功能模块的快速对接,支持多次插拔(≥500次),K型(带定位销与防误插键槽)确保精准对位,TR卷带包装便于自动化贴片生产。 该型号含112个镀金触点(0.5mm间距)、双排直插式结构、带加强筋的LCP绝缘体及A级镀层(Au 0.76μm over Ni),兼顾高频性能、机械稳定性与量产适应性。