【未分类_CLP-111-02-L-DH】封装/厂家_CLP-111-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（L型），带屏蔽罩与接地簧片（-DH 后缀通常表示带屏蔽/增强EMI抑制结构）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（如夹层卡、载板转接板），提供稳定可靠的信号与电源传输，支持高达10+ Gbps差分信号（依赖布局与匹配）。

2. 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带板等内部板间互连，满足高密度布线与EMI严苛要求，-DH结构有效降低串扰与辐射。

3. 工业自动化与医疗电子：在紧凑型控制器、影像采集模块中实现可靠板对板垂直连接，耐振动、抗干扰特性适合严苛环境。

4. 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC板、射频前端板）的可插拔接口，便于维护升级，0.5mm间距支持细密引脚布局。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/端子），主要面向信号完整性优先、空间受限的精密电子系统。实际应用需配合对应公头（如CLP系列插头）及优化PCB叠层与接地设计。

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