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  • 型号: CLP-111-02-L-D-A-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-111-02-L-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、11×2(共22位)引脚,带极化键、镀金触点、带焊料掩膜(P)及卷带包装(TR),适用于自动化贴片生产。

其主要应用场景包括:  
- 高速数字系统板间互连:如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号与电源连接,得益于其0.8 mm间距和低串扰设计,支持高达数Gbps的信号完整性要求;  
- 紧凑型嵌入式设备:在空间受限的工业控制、医疗电子(如便携式诊断仪)、测试测量仪器中,实现主板与子板或扩展模块的可靠垂直/直角连接;  
- 通信设备内部互连:用于5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口等场景,满足高频、低延迟及热插拔兼容性需求(需配合对应公头使用);  
- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中,作为非关键安全路径的板级互联方案(需结合具体应用进行车规认证评估)。  

该连接器不适用于大电流或高振动严苛环境(无锁扣结构),典型工作温度为–55°C 至 +125°C,推荐用于受控环境下的精密电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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