图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-111-02-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的针座(母插口),采用直角封装、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、镀金触点,支持0.5 mm间距,2排共111位(即55×2+1,含定位键槽)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC评估板与载板之间的信号/电源传输,得益于其低串扰设计和完整接地平面,适用于≤6 Gbps的SerDes链路。 - 通信与网络设备:用于光模块(QSFP+/OSFP)载板、基站基带板、交换机背板接口等需高可靠性、抗电磁干扰(EMI)的场景。 - 医疗与测试仪器:在紧凑型便携式设备(如内窥镜图像处理板、ATE测试夹具)中实现多通道模拟/数字信号及供电一体化连接。 - 工业自动化控制:PLC主控板与I/O扩展模块间的模块化堆叠连接,支持热插拔兼容设计(配合对应公头)及长期振动环境下的稳定接触。 该型号带卷带包装(TR),便于SMT自动化贴装;D表示带防误插导向槽,提升组装良率。不适用于大电流或高电压场景(单线额定电流约0.5 A),主要面向中低功率、高引脚数、高信号完整性要求的嵌入式互连应用。