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型号： CLP-111-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针座）。该型号具有2排、11×2=22位接触点，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、镀金触点（“D”表示Gold over Nickel）、带焊料掩膜（“BE”）及裸铜引脚（“PA”为无铅可焊端子），适用于高速、高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU开发板或通信模块的板对板互连，支持差分对布线与信号完整性要求；  
- 工业自动化设备：PLC模块、I/O扩展单元中需抗振动、耐插拔的紧凑型连接；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪器或成像模块中对EMI敏感、需良好屏蔽性能的内部互连；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）夹具中高频信号路径的稳定对接；  
- 航空航天与国防电子：在空间受限、需满足IPC Class 3标准的加固型嵌入式系统中实现可靠信号/电源混合传输（注：该型号支持信号为主，非大电流电源应用）。

其压缩锁扣结构提供优异的机械保持力和接触稳定性，配合接地平面设计，有效抑制串扰与电磁干扰，特别适合1–6 Gbps级串行链路（如PCIe Gen3、USB 3.x等）的板级互联场景。

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